根据第二十届学术交流会的会议精神，科技论坛组委会拟定于2023年下半年召开防水排水科技论坛第二十一届学术交流会，会议的主旨是：激励创新、安全环保、技术进步、可持续发展。
为了更好地促进同行之间的沟通与交流，广泛了解国内外的地下工程防水技术的动态和发展，并确保本届学术交流会成功召开，现向工作在防水排水专业第一线的同仁们征集学术论文，论文内容和范围如下：
1. 《建筑与市政工程防水通用规范》GB55030对地下防水工程带来的影响与变化；
2. 人工智能与数字化管理在地下工程施工及运营阶段的应用与前景：
3. 地下工程各类工法的施工设备最新前沿技术；
4. 地下防水工程应对地质突变所采取的设计与施工措施；
5. 地下工程防水与堵漏材料、工艺、设备的新研发与进步。
本次交流会的论文专集将申请国家专用出版书刊号，作为正式出版物在国内发行。要求论文内容真实、观念新颖、技术领先、文字简洁，不需面面俱到，但求一得之见。
现谨征集论文概要，包括：（1）论文题目；（2）论文摘要；（3）关键词（4）作者姓名；（5）作者所在单位名称。
为了确保论文集的编辑、审核、排版等工作进度以及交流会的顺利召开，具
体事项要求如下：
1. 论文摘要请于2023年6月1日之前通过电子信箱（E-mail）发至3092552053@qq.com或yuankan@stedi.cn（请注明防水排水年会论文）。
2. 本届学术交流会论文集编辑组联系地址：
上海市中山西路1999号申隧设计大厦16楼（请注明防水排水年会论文）
邮编：200235；传真：021-33633659
3. 请注明作者的姓名、单位、通讯方式及信箱，以便随时保持联系。
4. 联系方式：
专业委员会秘书部QQ：3092552053
陈丰弘 13901786922 陆 明 13386018889 曲 莹 13601959801